周辺回路ブロックに強い部品ラインナップ

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ロ-ル・
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通信回路          
センサ・
センサ
回路
       
操作装置        
表示装置            
パワー
駆動
回路
       
アクチュ
エータ
         
電源・
電源
回路
     
リセット
回路
           

汎用部品も用意しています。

抵抗、フィルムコンデンサ、トランジスタ、ダイオード 、ICソケット、コネクタ

 

当社インターネット通販で購入できます。 当社通信販売*で購入できます。 部品の仕様やデータをご覧いただけます。
* :お問合せにより、価格や納期をお伝えします。

通信回路 / 通信モジュール

Bluetooth® モジュール

  シリーズ名 メーカー シリーズ名称 Bluetooth
Power Class
プロファイル ホスト
インタフェース
電源
電圧
外形
寸法
mm
動作
温度
範囲
実装
方法
BT401


SMK Bluetooth®
SPPモジュール
Class2 GAP, SPP UART
(115.2kbps)
DC2.7V

3.6V
25.0 ×
11.0 ×
2.3
-40

+85℃
面実装
BTS01

SMK Bluetooth®
スマート
モジュール
GATT UART DC2.1V

3.6V
18.0 ×
9.0 ×
2.5
-20

+70℃
面実装
BTS04

SMK Bluetooth®
low energy
モジュール 
GAP、GATT UART,SPI,
I2C, I2S
DC1.7

3.6V
13.8 ×
7.0 ×
1.5
-40

+85℃
面実装
WML-C75


ミツミ Bluetooth®
low energy
モジュール
- HDP
オリジナル
データ転送
UART, SPI,
I2C, GPIO,
AIO
1.8

3.6V
19.0 ×
13.0 ×
2.3

-30

+85℃

面実装
WML-C95

ミツミ Bluetooth®
HCI
モジュール
Class2 HCI UART
(BluetoothHCI),
PCM or I2S
  11.0 ×
7.4 ×
-40

+85℃
面実装

※ご使用の際は、メーカーのホームページまたはカタログに記載されている、「ご使用上の注意」をご確認の上ご使用願います。 仕様範囲以外でのご使用により生じた事故につきましては、当社での責任は負いかねます。

※2020年7月1日以降、Bluetooth®仕様 Version.4.1は廃止となります。 廃止以降、本モジュールを使用してのQD-EPL(Qualified Design-End Product Listing)登録は 一切できなくなりますので、ご注意願います。 なお、廃止以前に登録された製品は、廃止後も継続して販売可能です。

GAP:Generic Access Profile / SPP:Serial Port Profile / GATT:Generic attribute profile / HDP:Health Device Profile / HCI:Host Controller Interface

 

RFモジュール

  シリーズ名 メーカー シリーズ名称 ホスト
インタフェース
電源
電圧
外形寸法
mm
動作温度
範囲
実装
方法
WF921

SMK 920MHz帯
RFモジュール 
UART DC2.2V

3.8V
35 ×
20 ×
-20

+70℃
コネクタ
接続
WF923

SMK Sigfox
RFモジュール 
UART, I2C
デジタルI/O,
AD入力
DC2.2V

3.6V
35 ×
20 ×
2
コネクタ除外
-20

+70℃
コネクタ
接続
WF931

SMK Sigfox
RFモジュール 
UART DC1.8

3.6V
13 ×
13 ×
2.3 
-30

+85℃
面実装
※ご使用の際は、メーカーのホームページまたはカタログに記載されている、「ご使用上の注意」をご確認の上ご使用願います。 仕様範囲以外でのご使用により生じた事故につきましては、当社での責任は負いかねます。
 

センサ

環境センサ

  型 式 メーカー測定機能 形 状 通信
インタフェース
電源
電圧
外形寸法
mm
動作温度
範囲
実装
方法
2JCIE-BL01


オムロン 温度,湿度,
照度,UV,
気圧,騒音
BAG型 Bluetooth®
low energy
DC3V
(リチウム電池
CR2032×1個)
約46.0 ×
39.0 ×
15.0
-10

+60℃
-
2JCIE-BU01

オムロン 温度,湿度,
照度,気圧,
騒音,eTVOC,
加速度
USB型 Bluetooth®
low energy,
USB
5V(USB給電) 約19.1 ×
14.9 ×
7.0
-10

+60℃
コネクタ
接続
2JCIE-BL01-P1

オムロン 温度,湿度,
照度,UV,
気圧,騒音
PCB型 Bluetooth®
low energy
DC3V 約27.2 ×
24.0 ×
1.0
-10

+60℃
面実装
※ご使用の際は、メーカーのホームページまたはカタログに記載されている、「ご使用上の注意」をご確認の上ご使用願います。 仕様範囲以外でのご使用により生じた事故につきましては、当社での責任は負いかねます。
 

 

圧力センサ
日本電産コパル電子製 / これ以外にも多くの圧力センサを用意しています。
  型 式 適用媒体
----
指示方式
定格圧力 センサ部
主な材質
継手形状 出 力 精 度
(%FS)
電 源 動作
温度
範囲(°C)
外形寸法
mm
P-2000

気体
----
ゲージ圧
0~9.81kPa
0~49.0kPa
0~98.1kPa
0~343kPa
0~490kPa
0~686kPa
0~981kPa
シリコン
単結晶
φ3.2
パイプ
90
±30mV
±0.3 1.5mA
定電流
–20
~80
12 ×
10 ×
12.5
P-3000S

気体
----
ゲージ圧
絶対圧
差圧
0~4.9kPa
0~9.81kPa
0~49.0kPa
0~98.1kPa
0~490kPa
0~686kPa
±9.81kPaD
±49.0kPaD
±98.1kPaD
0~34.3kPa (abs)
0~98.1kPa (abs)
シリコン
単結晶
φ3.5
パイプ
70±30mV
50±20mV
100±30mV
50±20mV
80±40mV
±0.5
±0.3
±0.25
1.5 mA
定電流
–20
~ 100
15 ×
15 ×
21.5

17 ×
17 ×
30.5
P-7100

気体
液体
----
ゲージ圧
絶対圧
0~100kPa
0~1.0MPa
-100~100kPa
0~133.3kPa (abs)
シリコン
単結晶
R 1/8
M5 メネジ M5
female screw
0.5~
4.5VDC
±0.5 5±0.5
VDC
–20
~
70
①R 1/8
φ17×27.7
②M5
φ17×18.7
PA-500

気体
液体
----
ゲージ圧
0~9.81kPa
0~49.0kPa
0~98.1kPa
0~343kPa
0~490kPa
0~981kPa
シリコン
単結晶
R 1/4
G 1/4
1~
5VDC
±0.3
±0.5
12~24
VDC
–20
~
80
Φ28X52.2
φ28×49.7
PA-830

気体
液体
----
ゲージ圧
絶対圧
0~9.8kPa
0~34.3Kpa
0~49.0kPa
0~98.1kPa
0~343kPa
0~981kPa
0~34.3kPa (abs)
0~98.1kPa (abs)
SUS316L
SUS316
G 1/8
R 1/4
VCR
1~
5VDC
±0.3
±0.5
12~24
VDC
–20
~
70
①G 1/8
φ30×55
②R 1/4
φ30×56
③1/4 VCR
φ30×59
PA-860

油圧
オイル
----
ゲージ圧
0~5MPa
0~10MPa
0~20MPa
0~35MPa
シリコン
単結晶
G 3/8
R 1/4
1~
5VDC
4 ~
20mA
±0.5 12~24
VDC
–10
~
75
φ30×41
※ご使用の際は、メーカーのホームページまたはカタログに記載されている、「ご使用上の注意」をご確認の上ご使用願います。 仕様範囲以外でのご使用により生じた事故につきましては、当社での責任は負いかねます。

 

上記以外の圧力センサ
クリックして購入 / クリックしてデータ(製品情報)
    • P-7100 分離型圧力センサ
    • PA-100 差圧センサ
    • PA-750 分離型圧力センサ
    • PA-758 分離型圧力センサ
    • PA-800 分離型圧力センサ
    • PA-830 分離型圧力センサ
    • PA-838 差圧センサ, 分離型圧力センサ
    • PA-930 分離型圧力センサ
    • PA-960 分離型圧力センサ
    • PA-968 分離型圧力センサ
 

各種センサ

MEMS
非接触温度センサ

透過型
フォトセンサ

反射型
フォトセンサ


ダストセンサ

MEMS
フローセンサ

 

感震センサ

 

振動センサ

 

地震水平感震器

 

電流センサ

 

漏液センサ

温度スイッチ

IC

アナログ出力
温度センサIC

デジタル出力
温度センサIC


圧力センサ

高度気圧
センサ

 

 

 

 

:OMRON :日本電産コパル電子  :ミツミ電機

コントロール・デバイス

デジタル電源用マイコン

MCU

 

 

: サンケン電気

操作装置

スイッチ

 

マイクロ
スイッチ

トグル
スイッチ

プッシュ
スイッチ

 

DIPスイッチ


DIPスイッチ

タクタイル
スイッチ

タクタイル
スイッチ

 

スライド
スイッチ

ロッカー
スイッチ

ロッカー
スイッチ

 
 

ポテンショメータ

トリマ

ポテンショメータ
面実装

トリマ

ポテンショメータ
スルーホール実装

トリマ
ポテンショメータ


ポテンショメータ

炭素系混合体


ポテンショメータ

巻線形


ポテンショメータ

金属皮膜系

 

ポテンショメータ

高寿命形
ポテンショメータ

デジタル
ポテンショメータ

 
 

エンコーダ、コードスイッチ

 

エンコーダ

ロータリー
エンコーダ

コード
スイッチ

 

 

 

 

 

 

 

OMRON  日本電産コパル電子  東京コスモス電機

表示装置

LED

単色LED

チップLED

フラットLED

 

 

: サンケン電気

パワー駆動回路

リレー・他

シグナルリレー

MOS FETリレー

パワーリレー

SSR

バリスタ

 

パワー系半導体・他

 

モーター
ドライバIC

トランジスタ

MOS FET

アレイ

ダイオード

パワーシャント

 

 

:OMRON :KOA :サンケン電気

アクチュエータ

モータ、ソレノイド

ステッピングモータ

ソレノイド

DCモータ

DCミニモータ

 

 

:日本電子コパル電子 :ミツミ電機

電源回路

電源IC、電池関連IC、ACアダプタ、過電流保護

 

電源IC

リチウムイオン
電池関連IC

 

ACアダプタ


スイッチング
電源

DC-DC
コンバータ

リニア
レギュレータIC

過電流
保護素子

 

ヒューズ

DC-DC
コンバータ

リニア
レギュレータIC

 

DCファン


ブラシレス

DCファン


 
 

:ミツミ電機 :加美電子工業 :サンケン電気 :日本電産コパル電子 :KOA

リセット回路

リセットIC

リセットIC


 

 

:ミツミ電機

プリント基板

 

 

EMCアドバイス

パスコン位置の調整

クロックシールドのチェック

クリスタル発振部のパスコン
シールドグランドの落とし方

異なる電源の重なり

 

アートワーク設計

・CADシステム:CR5000BD、CR8000DF、他
・実績:デジタル、アナログ、デジアナ混在、デジタル高周波、大電流
・分野:産業機器、民生機器、車載機器
・シミュレーション:SI、PI、EMC

 

用途別のプリント基板

高密度

 

・ビルドアップ基板
・パッドオンスルホール基板
・端面スルホール基板

高周波

 

・インピーダンスコントロール基板
・アンテナ基板
・低誘電材料取り扱い(各種)

高放熱・大電流

 

・金属ベース基板
・金属ペースト埋めスルホール基板
・厚銅基板

特殊仕様・構造

 

・キャビティ構造基板
・COB(チップオンボード)基板
・各種材料取り扱い(各種)

 

PCBの設計、試作、製作、部品集結、実装まで。試作から小ロット、量産までお任せください。 お問合せはこちらから!

 

設計開発・設計支援

 

お客様のアイディアを実現するために必要な組込み機器ハードウェア、ソフトウェア開発またそれに必要な筐体設計をお客様に代わって行います。もちろんそれぞれ個別の対応も可能です。

 

ハードウェア設計

 

  • ・各種組込みCPUボードの設計
    ( 主要実績CPU:ルネサス製CPU RX系/RL78系 ) ARM系CPUも対応できます。
  • ・SPI、I2C、UART、USB、LAN、各種デジタルインターフェースやGPIO直接制御のデジタルペリフェラル回路設計
  • ・各種センサー入力フロントエンド回路、DA変換アナログ出力回路、各種アナログ回路設計
  • ・市販デバイスでは実現できない特殊機能や画像処理、数値演算処理を行うFPGA設計、SoC設計(言語:VHDL/Verilog)

 

ソフトウェア設計

 

  • ・上記ハードウェアのファームウェア設計、リアルタイムOSの組込み、デバイスドライバ開発、組込みアプリケーション開発
  • ・Windows のPCアプリケーション

 

筐体設計

 

  • ・過酷な使用に耐える防水、防振筐体設計
 

私達は電子部品の総合商社です

DAIWA brand による IoT ソリューションの提供

 
産機向け・周辺回路の部品
試作・小ロット
小ロットの実装対応
プリント基板の設計・製作
SE,FAE 人による技術支援
専任担当者による詳細対応
 

電子部品の調達はもちろんのこと、開発設計・試作、総合的にお客様を全力でフォロー。創立70年のノウハウと総合力を提供します。

上段はお客様のワークフロー。製品のライフサイクルの短縮化に伴う各工程の短縮化、省力化が課題です。

 

 

下段は、大和無線電機株式会社の提供するサービスです。
お客様が製品に注力できるようにあらゆる支援を提供します。