高精度

自社設計製造AIC、MEMSの組合せで、SNR（信号雑音比）世界最高クラスを実現。焦電センサと異なり静止状態の人（モノ）の検知も可能。

簡単接続

温度値の直接出力によりソフト設計が容易。接続はI2Cで簡単接続。ソフトもハードも簡単に接続できます。

素子数×温度ラインアップ

1×1, 1×8, 4×4, 32×32の素子数、-40 ～ 200℃の温度範囲をカバー。アプリケーションにより最適なセンサを選択できます。

・検出内容：　非接触による温度計測

・インタフェース：　I2C

　　　　　プルアップは外部のためトレラント対応可能です。

・電源：　DC 4.5 ～ 5.5V

　詳細はこちらをご覧ください。

D6T に関する各種情報です

・D6T ホームページ
　種類、定格/性能、外形寸法、注意事項、各種リンク

・データシート
　PDF版 データシート（ 種類、定格/性能、外形寸法、注意事項 ）

・ホワイトペーパー（パンフレット）
　PDF版 製品仕様、アプリーケーション例、開発ツールのご提供について
　オムロン製プログラマブルコントローラーとの接続

・デモ映像（ 動画 ）
　

・サンプルコード（ GitHub ）
　Raspberry Pi　d6t-2jcieev01-raspberrypi
　Arduino / ESP32 Feather d6t-2jcieev01-arduino

密検出エッジデバイスを作ってみた（ 製作記 ）

（ 現在、制作中です。）

お客様のアイディアを実現するために必要な組込み機器ハードウェア、ソフトウェア開発またそれに必要な筐体設計をお客様に代わって行います。もちろんそれぞれ個別の対応も可能です。

ハードウェア設計

• ・各種組込みCPUボードの設計
  （ 主要実績CPU：ルネサス製CPU RX系/RL78系 ） ARM系CPUも対応できます。
• ・SPI、I2C、UART、USB、LAN、各種デジタルインターフェースやGPIO直接制御のデジタルペリフェラル回路設計
• ・各種センサー入力フロントエンド回路、DA変換アナログ出力回路、各種アナログ回路設計
• ・市販デバイスでは実現できない特殊機能や画像処理、数値演算処理を行うFPGA設計、SoC設計（言語：VHDL／Verilog）

ソフトウェア設計

• ・上記ハードウェアのファームウェア設計、リアルタイムOSの組込み、デバイスドライバ開発、組込みアプリケーション開発
• ・Windows のPCアプリケーション

筐体設計

• ・過酷な使用に耐える防水、防振筐体設計